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Thermische Analysen in elektronischen Bauteilen mit Cradle HeatDesigner

Die Schulung wird gemeinsam mit MSC Software durchgeführt. Für Anmeldungen und Fragen nehmen Sie mit uns Kontakt auf!

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Inhaltsbeschreibung der Online-Schulung für Thermische Analysen in elektronischen Bauteilen mit Cradle HeatDesigner

Die Schulung richtet sich an Ingenieure und Techniker, die grundsätzlich in die Fluid-Strömungen und Wärmeflüsse eingeführt werden wollen und einen besonderen Augenmerk auf Wärmeflüsse in elektronischen Komponenten und Anlagen haben. Die Schulung arbeitet mit dem Programm HeatDesigner (Cradle).
Die Schulung ist eine individuelle Schulung für einen bis maximal 3 Teilnehmer einer Firma bzw. Organisationseinheit.

Preise und Inhaltsübersicht der Online-Schulung  „Thermische Analysen in elektronischen Bauteilen mit Cradle HeatDesigner“

Schulungsvoraussetzung:

  • Für Webschulung geeignetes Internet, Computer mit Lautsprecher, Mikrofon und möglichst mit Kamera.
  • Installation der Schulungssoftware (Teams oder Teamviewer oder Zoom, gerne unterstützen wir Sie bei der Installation im Vorfeld)
  • (Test-)Installation von HeatDesigner auf dem eigenen Rechner.

Die Schulung besteht aus Kernmodulen und optionalen Modulen. Die Kernmodule enthalten grundlegende Schulungsinhalte, die zum Erlernen der Software zwingend notwendig sind und nicht abgewählt werden können. Es werden zusätzlich optionale Module angeboten, die nach Bedarf hinzu gebucht werden können.

Inhaltsübersicht

Beschreibung Dauer Module

Modul 1: Einführung in die Thermo- und Fluid-Analyse (Theorie)

  • Einführung und Anwendungsgebiete der Thermo- und Fluid-Analyse
  • Besonderheiten des Berechnungsraums
  • Vernetzung: Besonderheiten des strukturierten Netzes
  • Strömungs-Eigenschaften und Wärmeübertragung

Tutorial 1: Kühlkörper

  • statische und transiente Analyse
  • Visualisierung und Auswertung der Ergebnisse
  • scSTREAM vs. HeatDesigner

Eigenübung

 2,5 h Kernmodul

Modul 2.1: elektronisches Gehäuse

  • Durchsprache der Eigenübung
  • Einlesen von Daten
  • Definition der Randbedingungen für die Wärmeanalyse
  • Materialdefinition
  • Definition von Lüftern
  • Thermal Circuit Model
  • Definition von Leiterplatten (hier: Idealisierung)

Tutorial 2: elektronisches Gehäuse – Randbedingung und Materialdefinition

Eigenübung

 3 h Kernmodul

Modul 2.2: elektronisches Gehäuse

  • Durchsprache der Eigenübung
  • Solver
  • Auswertung der Ergebnisse

Tutorial 3: elektronisches Gehäuse – Solver und Postprocessing

Eigenübung

 2 h Kernmodul

Modul 3: erweiterte Vernetzung

  • strukturiertes Netz
  • Multiblock

Tutorial 4: IC Chipset

Eigenübung

 1 h optional

Modul 4: Wärmeleitpaneel

  • Gehäuse
  • Motherboard

Tutorial 5: elektronisches Gehäuse mit Kühlkörper

Eigenübung

 2 h optional

Modul 5: Leiterplatte

  • elektronische Komponenten innerhalb einer Leiterplatte

Tutorial 6: elektronische Komponenten in und auf einer Leiterplatte

Eigenübung

 1,5 h optional

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