Durch Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung ist die Kühlung ein entscheidender Faktor in der Entwicklung von elektronischen Komponenten. Thermische Überlastung erzwingt Leistungsdrosslung und kann im schlimmsten Fall zum Totalverlust führen. Wir helfen Ihnen, mögliche passive und aktive Kühlkonzepte zu bewerten und zu optimieren.

Mit dem MSC-Software Tool scSTREAM steht uns ein hoch leistungsfähiges Berechnungswerkzeug zur Verfügung, welches maßgeschneidert für diese Zwecke entwickelt wurde. Mit PICLS helfen wir Ihnen in Echtzeit in der Auslegung Ihrer Leiterplatten.

Über die transiente Analyse der in Leitern auftretenden Joule’sche Wärme errechnen wir Strombelastbarkeiten und Derating-Kurven von Leitern und Steckverbindern für die Elektromobilität. Lesen Sie hierzu mehr in unserem Referenzbericht.

Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Herausforderungen an die CFD im Bereich Consumer Electronics und unsere Lösung in unserem Vortrag.

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